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반도체 장비 중 공정장비(진공, 플라즈마)는 대개의 경우 그림과 같이 Cluster Tool에 Integration된다. 이러한 System의 각 부분에 대한 명칭은 다음과 같다.
1. PMC : Wafer에 대한 공정을 담당하는 부분을 Process Module이라고 하며, PMC란 Process Module Controller의 약어이다. PMC는 Wafer에 대한 Process를 제어하기 위하여 Vacuum, Plasma, Temperature, Gas Flow등의 Control을 담당한다.
2. TMC : Wafer의 반송을 담당하는 부분을 Transfer Module이라고 하며, TMC란 Transfer Module Controller의 약어이다. TMC는 Carrier의 Load/Unload등을 관장하는 CM을 비롯하여 Atm Robot, FFU 등의 EFEM과 Loadlock, Vacuum Chamber, Vacuum Robot, Gate Valve등의 Control을 담당한다.
3. CTC : CTC란 Cluster Tool Controller의 약어로, PMC, TMC를 비롯한 Cluster System의 각부분을 통합하여 하나의 System으로 만드는 역할을 하는 Software를 말한다. 통상적으로 CTC에는 Robot Scheduler가 탑재되며, TMC와 FA Module(GEM or CIM)을 통합하여 하나의 Controller로 운용된다.
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-. 제어 소프트웨어 구성이 용이함.
-. C/C++을 사용하여 소스코드에 대한 접근이 용이.
-. 요구되는 S/W Skill 수준이 낮음
-. 개발된 S/W의 재사용성이 높음.
-. 개발 기간의 단축
-. 축적된 Component/Library 사용으로 개발 기간 단축.
-. 설정파일 작성으로 System Integration 가능.
-. Graphic User Interface 제공
-. Programming없이 파일 설정만으로 GUI 구성 가능
-. Alarm/Log Server
-. Alarm 및 Log 관리 기능 제공
-. API Function 제공
-. 장비제어에 필요한 API 함수 제공으로 Sequence 작성이 용이함.
-. I/O 및 Sequence, GUI를 제공되는 API 함수로 제어.
-. FA Compliant.
-. SEC/GEM 대응이 용이함.(XLINK, XLINKGEM)
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